光纤的抛光过程主要包括研磨和抛光两个步骤。
首先,光纤的研磨过程是一个多步骤的过程,旨在去除光纤表面的杂质和不平整,为后续的抛光做准备。这个过程通常包括以下几个步骤:
1、去胶包:使用特定的研磨片去除光纤连接器外包上的胶包。
2、粗研磨:使用金刚石系列的研磨片进行初步的研磨,去除大部分的不平整和杂质。
3、半精研磨:进一步使用金刚石研磨片进行更精细的研磨,以减少表面的不平整。
4、精研磨:使用更细的绿碳化硅微粉进行最后的精细处理,确保光纤表面的光滑度。
5、抛光:使用氧化铈抛光膜和二氧化硅抛光液进行最后的抛光处理,以提高光纤的表面质量和光学性能。
绿碳化硅是以石英砂(SIO2)和石油焦(C)及氯化钠(NaCL)为基本原料在摄氏1800度以上高温条件下生成的非金属矿产品,它具有硬度高、膨胀系数小、性脆、导热性好等特点。广泛应用于磨料磨具、电子产品研磨、耐火材料、特种陶瓷、涂料塑料添加改性、制作砂轮,切割片,汽车配件、军工航空等。
绿碳化硅呈绿色结晶,性脆而锋利,并具有一定的导热性和导电性。微观形状呈六方晶体,绿碳化硅的莫氏硬度为9.3,显微密硬度为2940—3300kg/mm2,努普硬度为2670—2815kg/mm2,在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般认为是3.20-3.25g/cm3.碳化硅磨料的自然堆积密度在1.2--1.6g/cm3之间,比重为3.20~3.25g/cm3。 绿碳化硅微粉是选用优质大结晶碳化硅块经破碎,立式球磨机颗粒整形,酸洗水分,水力精密分级,自然沉降后高温烘干而成,品质稳定,结晶好,表面清洁度高,无大颗粒,细粒含量少,粒度分布集中,研磨效率高,适合各种精密研磨加工,加工的工件表面均匀,无划伤。
绿碳化硅微粉型号
JIS240#280#320#360#400#500#600#800#1000#1200#1500#2000#3000#4000#6000#8000#10000#
W63W50W40W28W20W14W10W7W5W3.5W2.5W1
F240F280F320F360F400F500F600F800F1000F1200F1500F2000F3000
绿碳化硅微粉可用于硬质玻璃的精密研磨、单晶硅和多晶硅棒的切片、单晶硅片的精密研磨、超硬金属的加工、铜及铜合金等软质金属的加工、多种树脂材料的加工等。
绿碳化硅理化指标
典型物理指标 |
|
努普硬度 |
2600 |
莫氏硬度 |
9.4 以上 |
熔点 |
2600度 |
比重 |
3.2 g/cm3 |
粒形 |
有棱角,不规则 |
颜色 |
绿色 |
典型化学指标 |
|
SIC |
99.05% |
SiO2 |
0.2% |
F.Si |
0.03% |
F. Fe |
0.04% |
C |
0.1% |
绿碳化硅生产车间